| Menşe yeri: | Çin |
|---|---|
| Marka adı: | JILN |
| Sertifika: | UL/CUL/Rosh |
| Model numarası: | 3310XXRXXXXX01 90 ° PBT |
| Min sipariş miktarı: | 500pcs |
| Fiyat: | negotiable |
| Ambalaj bilgileri: | Tüp ambalaj / PE torba ambalaj |
| Teslim süresi: | 5-8 gün |
| Ödeme koşulları: | T / T, L / C, Western Union |
| Yetenek temini: | 8000000Kpcs |
| İzolatör Malzeme:: | Polyester LCP / PA9T | Anma akımı: | 3AMP |
|---|---|---|---|
| Dayanım gerilimi: | 200VAC / DC | İletişim: | fosfor bronz |
| Yüzey işleme:: | Ni üzerinden AU | Pim sayısı: | 10 ~ 100P |
| Vurgulamak: | PBT İzolatör İtici Başlık Konektörü,2.54mm İtici Başlık Konektörü,PA9T Dik Açı Başlık Konektörü |
||
2.54mm İtici Başlık Konektörü PBT İzolatörü Mandallı Dik Açı Tipi
| İletişim Malzemesi | Pirinç Altın kaplama |
| İzolatör Malzemesi | PA9T / LCP |
| İletişim Kaplama | Altın kaplama |
| Dayanım Gerilimi | 1000V AC / dakika |
| Yalıtım direnci | 1000MΩ Min |
| Paket: | Makara paketleme / tüp paketleme / torba paketleme |
| lehim tipi | Düz |
| Maksimum İşleme Sıcaklığı: | 30 ~ 60S (260℃ 10S için) |
| Temas Direnci: | 20 MΩ Maks. |
| Paketleme metodu: | Tepsi |
Şirket Bilgisi:
Şirket geçmişi:
Temmuz 2004'te Shenzhen Jinling Electronic CO., Ltd kuruldu, şirket konektör metal damgalama kalıbı Ar-Ge, üretim ve plastik kalıp ve montaj üzerine odaklandı.
Haziran 2005'te şirket, ISO9001: 2008 ve ISO14001: 2004 CQC sertifikalarını geçti.
2007 yılında, şirket "JILN" ve "NETECH" ticari markalarını tescil ettirdi.
Ocak 2008'de şirketin ürünü, Çin'in Ünlü markalı ürünlerinin Pazar Koruma Komitesi tarafından kaliteli ürünler olarak derecelendirildi.
Nisan 2008'de şirketin ürünleri uluslararası Yeşil Yönetim Komitesi tarafından “Yeşil Ürünler” olarak derecelendirildi.
Üretim kapasitesi:
20.000 metrekarelik alana sahip olan ve yaklaşık 600 çalışanı olan fabrika, Tayvan'dan 30 set hassas kalıp işleme ekipmanına, Tayvan ve Japonya'dan 34 set hassas plastik enjeksiyon makinesine ve 24 set yüksek hızlı hassas zımba,
Tam Test Ekipmanı:
Sertifikalar:
SSS:
PCB konektör geliştirme eğilimi nedir?
1. minyatürleştirme
Küçük boyut, hafif, küçük adım, azaltılmış yükseklik, yüksek yoğunluk / yüksek iğne sayısı
Yüksek frekanslı sinyal / iletim
Düşük temas direnci, düşük endüktans etkisi, iyi sinyal koruma etkisi, sinyal gecikmesi, Crosstalk vb.
2. Otomasyon
Azaltılmış istasyon üretim süreci, Otomatik Toplama ve Yerleştirme, SMT Tipi, geliştirilmiş ürün doğruluğu ve bakım yöntemleri
İnsan arayüzü
Kullanıcı dostu ve hatasız tasarım
3. Düşük kullanım maliyeti
Ürün standardizasyonu, esnek ürün ve süreç tasarımı, teslimat süresinin sıkıştırılması
